在物联网和边缘智能领域，Silicon Labs（芯科科技）一直以其创新实力和技术突破引领行业发展。面对快速演变的技术标准与应用场景，公司通过持续提升无线片上系统（SoC）的集成度，在无线连接、计算架构、安全技术和开发工具等方面实现了显著进展，并因此赢得了行业的广泛认可。

作为物联网领域的先行者，芯科科技提供全面的无线SoC产品组合，涵盖蓝牙、Matter、Wi-Fi、Thread、Zigbee、Z-Wave、Wi-SUN及专有协议等多种标准。通过模块化的产品策略，公司能够帮助开发者高效选择适合的无线协议，满足多样化的应用场景需求。目前，芯科科技的产品已被广泛应用于智能家居、工业物联网、智慧城市、互联健康、边缘智能、汽车电子和新能源等领域，为客户提供高性能、高安全性和低功耗的智能化解决方案。

芯科科技始终走在技术前沿，不断更新其无线SoC产品组合，并加入AI/ML硬件加速器、行业领先的低功耗技术和安全性方案。这些创新不仅巩固了公司在物联网领域的领导地位，也为企业的高效管理和持续发展提供了坚实保障。凭借在技术创新和行业贡献方面的卓越表现，芯科科技在2025年度全球范围内收获近20项权威奖项，并有多项产品成功入围重要评选。

2025年芯科科技企业类奖项

  • Matt Johnson荣获《奥斯汀商业杂志》颁发的"2025年度最佳CEO奖"
  • 获得IoT Breakthrough物联网组件类"年度物联网半导体创新奖"
  • 入选2024"物联之星"中国物联网行业年度榜单之"2024年度中国物联网企业100强"
  • 荣获亚洲金选奖（EE Awards Asia）"最佳射频/无线IC供应商五周年成就奖"

芯科科技创新产品的卓越表现

在第三代无线开发平台中，SixG301 SoC的安全子系统Secure Vault率先通过PSA 4级认证（最高级别），为边缘设备提供更高等级的物理攻击防护。此外：

  • MG26多协议SoC：作为业界领先的Matter和多协议解决方案，具备AI/ML处理能力和高级安全性。
  • BG系列蓝牙SoC：BG22L在低成本、低功耗和可靠性方面表现优异；BG24L内置AI/ML加速器并支持蓝牙信道探测技术；BG29则是最紧凑的低功耗蓝牙解决方案，适合可穿戴设备等场景。
  • FG23 Sub-GHz SoC：具备出色的安全性、低功耗和快速唤醒时间，为智慧城市应用提供可靠连接。
  • PG28 MCU：集成AI/ML加速器，在边缘计算中实现高效推理。

芯科科技2025年产品类奖项

  • MG26荣获Embedded Computing Design"展会最佳产品奖"
  • BG24L获得IoT Evolution World的"资产追踪应用奖"和"边缘计算卓越奖"
  • FG23摘得IoT Evolution World"智慧城市产品奖"
  • BG29获Instrumentation and Electronics Awards"年度物联网产品奖"
  • BG22L/BG24L登榜"2024中国物联网行业创新产品榜"
  • PG28 MCU入选中国电子报"2025 MCU优秀案例"
  • MG26获Elexcon深圳国际电子展颁发的"年度优秀AI芯片奖"
  • SixG301在IOTE金奖评选中获得"创新产品奖"
  • SixG301和PG28分别荣获亚洲金选奖
  • BG24L获"边缘计算平台奖"
  • SixG301在电源行业颁奖典礼上摘得"数字IC行业卓越奖"
  • Secure Vault技术荣获维科杯创新技术产品奖
  • MG26入选CSHIA智能家居创新产品总评榜

芯科科技入围类奖项

  • SixG301和SixG302 SoC入围Elektra Awards"消费类半导体奖"

持续创新，驱动AIoT未来

芯科科技通过领先的技术与产品，持续为行业树立新标杆。公司不仅提供高性能、超低功耗的硬件解决方案，还推出了集成AI增强功能的Simplicity Ecosystem软件开发套件，全面优化物联网开发流程。面向未来，芯科科技将继续保持技术领先，深化与行业伙伴的合作，共同探索更多AIoT应用场景，推动产业迈向智能化新时代。