星宸科技近日在其业绩说明会上宣布，公司首款高阶车载主激光雷达芯片已成功应用于国内主流自主品牌车企的主力车型，实现量产交付。该产品的市场表现受到广泛关注。

与此同时，公司第二款专注于补盲场景的激光雷达芯片也进入研发后期阶段，预计单车搭载数量将显著提升。此款芯片不仅适用于车载领域，还可拓展至机器人、智能穿戴设备、移动影像装置以及低空经济设备等多个应用场景。据透露，该产品计划于2026年第四季度正式发布。

展望未来，星宸科技表示自2027年起将全面推动车载激光雷达芯片的规模化量产进程，目标年出货量将达到千万级别，并致力于在三到五年内成为全球车载LiDAR芯片市场的技术引领者和市场领导者。这一战略规划展现了公司对未来智能驾驶领域的坚定信心与积极布局。